進(jìn)行電子產(chǎn)品高低溫老化測(cè)試的原因
發(fā)布時(shí)間:2021-12-29
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伴隨著電子技術(shù)的發(fā)展,電子產(chǎn)品越來(lái)越集成化,結(jié)構(gòu)更加精細(xì)了,工序越來(lái)越多,制造工藝越來(lái)越復(fù)雜,這樣在給生產(chǎn)帶來(lái)潛在的缺陷。電子產(chǎn)品在生產(chǎn)與制造中,由于設(shè)計(jì)不合理、原材料或工藝措施方面的原因而導(dǎo)致的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題通常有兩類:
第一類是產(chǎn)品的性能參數(shù)未能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn),生產(chǎn)的產(chǎn)品達(dá)不到使用要求;
第二類是普通檢測(cè)手段無(wú)法檢測(cè)到的潛在缺陷,而需要在使用過(guò)程中慢慢地暴露出來(lái),像硅片表面污染、組織不穩(wěn)定、焊接空洞、芯片與管殼熱阻匹配不好等等。

通常這類缺陷需要在元器件工作于額定功率及正常工作溫度下運(yùn)行大概1000小時(shí)才能完全激活(暴露)。很明顯,對(duì)每只元器件測(cè)試1000個(gè)小時(shí)是不現(xiàn)實(shí)的,因此必須對(duì)其施加熱應(yīng)力與偏壓,比如進(jìn)行高溫功率應(yīng)力試驗(yàn),用來(lái)加速這種缺陷的提早暴露。
也就是說(shuō),對(duì)電子產(chǎn)品施加熱、電、機(jī)械或多種綜合的外部應(yīng)力,模擬惡劣的工作環(huán)境,消除加工應(yīng)力和殘余溶劑等物質(zhì),令產(chǎn)品提前出現(xiàn)潛伏故障,盡早使產(chǎn)品通過(guò)失效浴盆特性初期階段,進(jìn)入高可靠的穩(wěn)定周期。
經(jīng)過(guò)高溫老化能夠使元器件的缺陷、焊接、裝配等生產(chǎn)過(guò)程中存在的隱患提前暴露,老化后再進(jìn)行電氣參數(shù)測(cè)量,對(duì)失效或變值的元器件進(jìn)行篩選剔除,使產(chǎn)品盡可能早期的失效消滅于正常使用中,從而確保出廠的產(chǎn)品可以經(jīng)受得起時(shí)間的考驗(yàn)。
以上就是中科檢測(cè)為大家介紹的電子產(chǎn)品高低溫老化測(cè)試的原因,希望對(duì)大家有所幫助。
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