目前，LED技術(shù)日益走向成熟，其面世以來(lái)宣揚(yáng)的壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)一直是大眾關(guān)注的重點(diǎn)之一。但是從近些年看來(lái)，在LED生產(chǎn)和應(yīng)用當(dāng)中，出現(xiàn)了不少“死5"現(xiàn)象。所謂死燈，又稱為滅燈，就是LED光源不亮。不管是生產(chǎn)還是應(yīng)用當(dāng)中產(chǎn)生的死燈，都是生產(chǎn)廠商十分頭疼的難題，既要面對(duì)產(chǎn)品不良帶來(lái)的損失，也影響了消費(fèi)者對(duì)LED產(chǎn)品的信心。
在LED死燈原因鑒定案件中，中科檢測(cè)可開(kāi)展LED死燈原因鑒定服務(wù)。

死燈現(xiàn)象的產(chǎn)生可以歸結(jié)為以下幾個(gè)原因：
1、LED芯片缺陷：在制造過(guò)程中，LED芯片可能存在質(zhì)量問(wèn)題或制造缺陷，導(dǎo)致某些像素點(diǎn)無(wú)法正常發(fā)光。
2、燈珠老化：LED顯示屏使用時(shí)間的增長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致燈珠老化，進(jìn)而影響其亮度和穩(wěn)定性。長(zhǎng)時(shí)間使用的LED燈珠更容易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。
3、外部損壞：物理?yè)p傷或外界沖擊可能導(dǎo)致LED顯示屏上的像素點(diǎn)受損，無(wú)法正常工作。
4、不合適的使用條件：過(guò)高或過(guò)低的工作溫度、濕度等環(huán)境條件可能對(duì)LED顯示屏的穩(wěn)定性產(chǎn)生負(fù)面影響，進(jìn)而引發(fā)死燈現(xiàn)象。

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GB 30734-2014 消防員照明燈具
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GB 7000.2-1996 應(yīng)急照明燈具安全要求
GB 7000.5-1996 道路與街路照明燈具的安全要求

自2015年5月28日至2019年初，需方一直在供方處采購(gòu)LED芯片，用于制作LED燈珠，但使用涉案“LED芯片”（2018年8月23日批次的LED芯片）制作成LED燈后被客戶投訴存在死燈現(xiàn)象，經(jīng)需方委托相關(guān)鑒定機(jī)構(gòu)分析認(rèn)為系涉案“LED芯片”存在質(zhì)量問(wèn)題所致。
供方則認(rèn)為涉案“LED芯片”不存在質(zhì)量問(wèn)題。為了查明事實(shí)，需方向委托方提出對(duì)涉案“LED芯片”進(jìn)行質(zhì)量鑒定的申請(qǐng)。
鑒定分析過(guò)程：
我司組織鑒定專家于2019年11月22日到達(dá)涉案“LED芯片”存放地（需方處）進(jìn)行調(diào)查，并了解到雙方爭(zhēng)議的“LED芯片”存在批次性質(zhì)量問(wèn)題。需方從供方購(gòu)得的“LED芯片”經(jīng)過(guò)封裝、SMT等工藝。
專家組制定產(chǎn)品質(zhì)量鑒定方案，將雙方認(rèn)可的無(wú)問(wèn)題的批次與有問(wèn)題的批次的“LED芯片”進(jìn)行以上工藝并制成LED登，最終檢測(cè)。
鑒定分析結(jié)果：
鑒定專家組對(duì)涉案“LED芯片”的相關(guān)資料、現(xiàn)場(chǎng)調(diào)查勘驗(yàn)情況、檢驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行了討論和綜合技術(shù)分析，作出以下鑒定意見(jiàn)：    
涉案的“LED芯片”經(jīng)過(guò)封裝、SMT后存在芯片斷裂的質(zhì)量問(wèn)題，其質(zhì)量水平不符合《質(zhì)量保證協(xié)議書(shū)》的驗(yàn)收要求，且芯片斷裂的質(zhì)量問(wèn)題系其本身存在質(zhì)量問(wèn)題所致。