綜合環(huán)境試驗(yàn)，是實(shí)驗(yàn)室內(nèi)人工模擬試驗(yàn)的一種方法，主要是指二個(gè)以上環(huán)境因素同時(shí)作用于產(chǎn)品的試驗(yàn)。綜合環(huán)境對(duì)產(chǎn)品所造成的影響，常常是單項(xiàng)環(huán)境因素試驗(yàn)代替不了的。

綜合環(huán)境試驗(yàn)是在經(jīng)濟(jì)和技術(shù)條件允許的情況下，盡可能在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)再現(xiàn)產(chǎn)品在實(shí)際儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用條件下所經(jīng)歷的各種環(huán)境及其變化情況。

常用的綜合環(huán)境試驗(yàn)主要有溫度與低氣壓綜合試驗(yàn)，溫度與機(jī)械環(huán)境綜合試驗(yàn)和溫度、濕度與機(jī)械環(huán)境綜合試驗(yàn)。

綜合環(huán)境檢測(cè)目的就是在經(jīng)濟(jì)和技術(shù)條件允許的情況下，盡可能在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)模擬電子產(chǎn)品在運(yùn)輸、存儲(chǔ)和使用過(guò)程中經(jīng)常受到的綜合環(huán)境應(yīng)力及其影響，反映產(chǎn)品實(shí)際使用環(huán)境，暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)。

GB/5170.2-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備參數(shù)檢定方法(溫度試驗(yàn)設(shè)備)
GB2423.1-89電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程(試驗(yàn)A低溫試驗(yàn)方法)
GB2423.2-89電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程(試驗(yàn)B高溫試驗(yàn)方法)
GB/T2423.3-93電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程(濕熱試驗(yàn)方法)
GJB150.3-86軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法(高溫試驗(yàn))
GB T 28046.4-2011 道路車輛 電氣及電子設(shè)備的環(huán)境條件和試驗(yàn)
ISO 16750-4, GMW 3172, VW80101, GB/T 10485等。

咨詢溝通（確定檢測(cè)需求）→商定檢測(cè)方案并報(bào)價(jià)（溝通測(cè)定測(cè)試方案并報(bào)價(jià)）→付款并寄樣（簽訂委托協(xié)議書，付款并寄送樣品）→按照方案測(cè)試完成測(cè)試（試驗(yàn)、分析測(cè)試及電子報(bào)告確定）→寄送樣品（寄送紙質(zhì)版報(bào)告、發(fā)票及樣品）

實(shí)力保障：國(guó)科控股旗下獨(dú)立第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)

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