電子元器件技朮的發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子產(chǎn)品及電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。因此,必須重視加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作,通過(guò)分析確定失效機(jī)理,找出失效原因,反饋給元器件的設(shè)計(jì),制造和使用者,共同研究實(shí)施糾正措施,提高電子元器件的可靠性。
電子元器件失效的目的是借助各種測(cè)試分析技朮和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機(jī)理,確定其最終的失效原因,提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件可靠性。失效分析是產(chǎn)品可靠性工程的一個(gè)重要組成部分。失效分析被廣泛應(yīng)用確定研制生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生問(wèn)題的原因,鑒別測(cè)試過(guò)程中與可靠性相關(guān)的失效,確認(rèn)使用過(guò)程中的現(xiàn)成失效機(jī)理。
在電子元器件的研制階段,失效分析可糾正設(shè)計(jì)和研制中的錯(cuò)誤,縮短研制周期;在電子元器件的生產(chǎn)﹑測(cè)試和使用階段,失效分析可找到電子元器件的失效原因和引起電子元器件失效的責(zé)任方。根據(jù)失效分析結(jié)果,元器件生產(chǎn)商改進(jìn)元器件的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝,元器件使用方改進(jìn)電路板設(shè)計(jì),改進(jìn)元器件或整機(jī)測(cè)試,實(shí)驗(yàn)條件幾程序,甚至以此為根據(jù)不合格的組件供貨商。因此,失效分析對(duì)加快電子元器件的研制速度 ,提高元器件的整機(jī)的成品率和可靠性檢測(cè)有重大意義。
失效分析流程:
(1)失效背景調(diào)查:產(chǎn)品失效現(xiàn)象?失效環(huán)境?失效階段(設(shè)計(jì)調(diào)試、中試、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效歷史數(shù)據(jù)?
(2)非破壞分析:X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測(cè)試、形貌檢查、局部成分分析等。
(3)破壞性分析:開(kāi)封檢查、剖面分析、探針測(cè)試、聚焦離子束分析、熱性能測(cè)試、體成分測(cè)試、機(jī)械性能測(cè)試等。
(4)使用條件分析:結(jié)構(gòu)分析、力學(xué)分析、熱學(xué)分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。
(5)模擬驗(yàn)證實(shí)驗(yàn):根據(jù)分析所得失效機(jī)理設(shè)計(jì)模擬實(shí)驗(yàn),對(duì)失效機(jī)理進(jìn)行驗(yàn)證。
注:失效發(fā)生時(shí)的現(xiàn)場(chǎng)和樣品務(wù)必進(jìn)行細(xì)致保護(hù),避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。
失效分析服務(wù)項(xiàng)目
1.材料物理缺陷表征(SEM);
2.材料元素成分分析;
3.塑封元器件IC&LED開(kāi)封;
4.金相切片;
5.X-ray 成像檢查;
6.塑封器件超聲波掃描檢查;
7.外觀檢驗(yàn);
8.元器件電性測(cè)試
9.BGA器件染色試驗(yàn);
10.PCB鍍層膜厚測(cè)試;
11.PCB銅箔厚度;
12.PCB耐壓測(cè)試;
13.多層印刷布線的內(nèi)部短/開(kāi)路測(cè)試;
14.錫須量測(cè);
15.PCBA焊接外觀檢;
16.元器件焊接強(qiáng)度測(cè)試;
17.焊接IMC合金分析;
18.電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量評(píng)估
19.鍍層厚度量測(cè)
中科檢測(cè)開(kāi)展電子產(chǎn)品可靠性實(shí)驗(yàn),可提供具有專業(yè)cma資質(zhì)的可靠性檢測(cè)報(bào)告,通過(guò)換屆試驗(yàn)設(shè)備模擬氣候環(huán)境的高溫、低溫等情況,加速反應(yīng)產(chǎn)品在環(huán)境的狀況、來(lái)驗(yàn)證其是否達(dá)到研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造的質(zhì)量目標(biāo)、從而進(jìn)行評(píng)估、確定產(chǎn)品的可靠性壽命。
元器件失效分析-電子產(chǎn)品失效分析檢測(cè)
發(fā)布時(shí)間:2021-04-20
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